1. Pulizia e decontaminazione
Utilizza la pulizia al plasma o la pulizia con isopropanolo per rimuovere ossidi, impronte o residui dalla superficie del foro di posizionamento, assicurando che la pulizia della superficie soddisfi i requisiti di alta-precisione (ad esempio, lo standard IPC-6012 Classe 3).
Controlla lo stato del foro passante-: assicurati che il foro di posizionamento sia sbloccato, che la tolleranza del diametro del foro sia controllata entro ±0,05 mm e che la rugosità della parete del foro sia inferiore o uguale a 5μm.
2. Trattamento tensioattivo (opzionale)
Per posizionare i fori destinati allo stoccaggio a lungo-termine o realizzati con materiali speciali, è possibile applicare una piccola quantità di fondente oppure eseguire un trattamento di stagnatura per migliorare la bagnabilità e la forza di adesione durante la saldatura.
Precauzioni
Evitare la contaminazione secondaria dopo il pretrattamento. Indossa guanti anti-statici durante il funzionamento.
Se il foro di posizionamento è in ghisa o acciaio prestare attenzione al trattamento antiruggine per evitare ossidazioni che pregiudichino l'utilizzo successivo.
